对于高纯氧气等高纯气体来说，我们不但需要重视产品的质量，同时需要重视气体的包装物，这一点也是非常重要的，下面我们就来了解一下关于这方面的知识吧：
我们一般常见的高纯气体包装物是无缝钢瓶和焊接钢瓶，因为这个在日常生活中就能见到，医院用的氧气瓶就是无缝钢瓶，我们生产的工业气体和该气体，像氧气，氮气，氢气，氦气等等都是无缝钢瓶，当然钢瓶的尺寸大小不一，从1L到七八十升不等，但是一般常见的尺寸是40L的。
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大家应该都知道，高纯氧气在很多的电子行业中都有着非常重要的使用，另外还有很多种高纯气体，接下来小编就为大家介绍一下关于高纯气体洁净度的控制标准的有关知识吧：
重要标度
通常，高纯气体系指气体中含较少杂质气氛（纯度），微量水份（干燥度）污染物粒子的娄量保持在低限度，其粒度也应是特别小的（洁净度）。因此，其纯度、干燥度、洁净是三项重要的标度；
特别是近10年来，随着更复杂、更密集的大规模集成电路的生产，对高纯气体洁净度的要求，其重要程度已不亚于对纯度和干燥度有严格要求的用气工艺，无一不对其中的粒子提出限制。
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高纯氧气有着很好的助燃性能，在电子行业等有着非常重要的作用，同时很多的实验中也都需要使用它，另外还有很多种高纯气体，而对于高纯气体洁净度是有相关的控制标准的，下面我们就来了解一下吧：
控制粒子污染的重要性
对于控制粒子污染的重要性，在集成电路生产、实验部分已经有所熟悉，同时，实践已向人们表明，气体的粒子可造成微日子产品的短路或断路，改变半导体材料的电性能，也可以破坏其晶格结构，影响印刷板的复印等等。这些破坏性因素中的任何一个，无可导致集成电路失效的严重后果。通常，粒子的粒径小到1微米的十分之几，便可造成断路，而更小的凿子，便函可使线路工作降级。所以，防止粒子污染，在微电子技术中是十分严格的。
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